公司H股发行计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市，以深化全球化战略布局、加快海外业务发展、提升国际化品牌形象和核心竞争力 [1] - 相关议案已通过第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议审议，尚需提交股东会审议并获得中国证监会及香港联交所等监管机构批准 [1] - 公司将在股东会决议有效期内（24个月或延长期限）选择适当时机完成发行，并充分考虑现有股东利益及境内外资本市场情况 [1] 历史融资情况 - 2016年8月18日上交所主板IPO：发行2,500万股，价格23.26元/股，募资总额58,150万元，净额51,652.93万元，用于NOR闪存改造、NAND闪存开发、MCU芯片研发及研发中心建设 [2] - 2020年非公开发行：发行21,219,077股，价格203.78元/股，募资总额432,402.35万元，净额428,443.86万元 [4] - 2019年配套融资：发行12,956,141股，募资总额97,780万元，净额94,211.05万元 [5] - 三次募资合计金额达588,332.35万元 [6] 发行费用明细 - 2016年IPO发行费用6,497.07万元，含承销费4,703.07万元及保荐费400万元 [3] - 2020年非公开发行承销费（不含税）3,958.49万元 [4] - 2019年配套融资承销及保荐费3,788.95万元（含税），其中220万元由自有资金支付 [5] 当前进展与不确定性 - 公司正与中介机构商讨H股发行细节，具体方案尚未确定 [2] - 本次H股发行能否通过审议及监管审核存在重大不确定性 [2]