交易概述 - 公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购英迪芯微控股权,并募集配套资金 [1] - 此次交易是公司在汽车产业链中选择规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道的重要举措 [1] - 公司表示此次并购是在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的关键布局 [1] 财务表现 - 2024年公司归母净利润仅495.07万元,同比暴跌88.33%,创上市以来新低 [1] - 扣非净利润488.69万元,同比下降79.01% [1] - 自2022年IPO以来,归母净利润和ROE已连续3年下降 [1] - 2024年末公司资产负债率仅为18.05%,较2018年的45%连续7年下降 [2] - 账面货币资金达8.01亿元,占总资产比例超40%,且无有息负债 [2] 并购策略与风险 - 公司选择"定增+可转债+现金"组合方式收购英迪芯微,引发市场对其手握充足现金仍对外融资的质疑 [2] - 2023年收购景胜科技51%股权后因量产不及预期导致亏损2600万元,成为2024年净利润暴跌主因之一 [2] - 此次进军技术壁垒更高的芯片领域,管理层的跨行业整合能力备受考验 [2] - 收购景胜科技导致商誉减值,此次交易若估值过高可能引发新一轮减值风险 [2] 行业竞争 - 汽车芯片行业马太效应显著,英飞凌、德州仪器等国际巨头垄断超80%市场份额 [2] - 国内纳芯微、矽力杰等企业加速布局,行业竞争加剧 [2] - 英迪芯微40%的毛利率能否维持存疑 [2] - 英迪芯微6亿元营收规模仅相当于国际龙头的零头,且面临车企更倾向于选择"一供"的供应链壁垒 [2] 战略挑战 - 公司若想实现"智能装备+芯片"双轮驱动,需在技术迭代、客户绑定、产能扩张上持续投入 [2] - 当前公司净利润率不足1%,此次并购对财务压力较大 [2] - 跨界并购暗藏盈利下滑、整合失败、行业竞争加剧等多重风险 [3] - 若无法快速实现业务协同与技术突破,并购可能成为拖累长期价值的负担 [3]
信邦智能资金充裕仍融资跨界汽车芯片 上市后业绩立即变脸净利连降三年