小米自研的SoC（（System on Chip，系统级芯片平台）玄戒 O1正式发布前夕，一份联合声明打消了市 场关于小米产品全面转向自研芯片的种种猜测。 从小米和高通的合作历史来看，从2011年发布小米手机1以来，高通一直是小米的核心芯片供应商。 2023年，小米推出其首款车型小米SU7时，选择了高通技术公司的下一代骁龙座舱平台，为SU7提供数 字座舱支持。此外，SU7还搭载了骁龙汽车5G调制解调器射频解决方案，实现高性能计算、精准定位和 低延迟连接。 此次联合声明的发布，则意味着小米接下来将开启"双芯路线"——自研SoC和第三方SoC并行发展。 事实上，小米的自研芯片最早开始于2014年10月。当时，小米成立了松果电子，并于2017年2月发布了 首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺，搭载于小米5C手机。其八核设计（4×A53大核+4×A53小 核）性能对标中端芯片，但因工艺落后和基带短板，市场反响平平。 此后，澎湃S2因多次流片失败搁浅，小米暂停SoC研发，转而聚焦外围芯片，如影像（ISP）、快充 （PMIC）等细分领域。其中，澎湃C1（ISP芯片）搭载于小米MIX Fold，优化了影像处理效率； ...