5月22日晚，小米自研的3纳米手机SoC（系统级芯片）玄戒O1将正式对外发布，搭载在旗舰手机小米15s pro和小米平板7 Ultra。从5月15日发出第一条预告 开始，雷军几乎一半的微博内容都在为这款芯片卖力造势。 "设计之初，我们就确定这款芯片一定要用在小米高端旗舰定位的产品上。"雷军在5月20日一则抖音视频上解释称。 玄戒O1不仅仅被视为小米十年造芯路上的里程碑，同时也让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家有自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司，也 是继苹果、三星、华为之后，第四家能自研SoC芯片的手机厂商。 在雷军眼里，"要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗"。 据市场调研机构Canalys（现并入Omdia）估测，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响， 初期成本会居高不下。 性能待检验 芯片研发分为设计、制造等环节，大多数芯片公司采用代工模式，专注于芯片设计，而将制造生产交给台积电等晶圆代工厂。虽然小米并未对外披露玄戒 O1的制造厂商，但外界纷纷指向台积电。 若台积电为小米代工，是否受美国芯片管制 ...