小米自研3纳米SoC芯片发布 - 小米将于5月22日发布自研3纳米手机SoC芯片玄戒O1，搭载于旗舰手机小米15s pro和小米平板7 Ultra [2] - 玄戒O1使小米成为全球第四家自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司，也是第四家能自研SoC芯片的手机厂商 [2] - 作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别 [2] 芯片性能与制造 - 玄戒O1晶体管数量为190亿个，未达美国对华出口管制门槛 [4] - 性能超过高通第三代骁龙8处理器，但与第四代骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距 [4] - 外界猜测玄戒O1外挂了联发科的基带处理器，采用自研AP搭配第三方BP的方案 [6] 高端化战略推进 - 自研SoC芯片为小米高端化战略提供基础要素，带来差异化竞争优势 [8] - 2024年小米在中国4000-5000元价位段市占率达24.3%，5000-6000元价位段达9.7% [8] - 2025年Q1小米在中国600美元以上高端手机市场份额达7%，排名第三 [8] 供应链关系 - 小米与高通签署多年协议，高端手机将继续搭载骁龙8系列处理器 [11] - 自研芯片短期内不会影响现有旗舰SoC供应格局，仍需与第三方芯片供应商保持合作 [10] 研发投入与历程 - 2021-2025年4月玄戒累计研发投入超135亿元，2025年预计投入超60亿元 [13] - 研发团队已超2500人，公司曾经历澎湃S1失败后转向小芯片，2021年重启SoC项目 [13]