公司融资情况 - 玟昕科技完成近亿元人民币B+轮融资 由方广资本领投 聚和材料、云九资本、KIP资本跟投 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2019年 专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品研发、生产和销售 [2] - 以树脂自主合成能力为核心 构建"底层树脂合成 - 复配工艺 - 终端应用"全链条能力 [2] - 研发材料广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料 如亚克力体系高低温感光OC、聚酰亚胺体系PSPI等 [2] - 量产多款光刻胶填补国产空白 与下游龙头企业有长期密切战略合作 [4] 融资用途 - 资金将用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设 [3] - 计划扩大产能 提升产品竞争力 满足高端材料市场需求 [3] - 加强技术研发能力 推动产品迭代升级 [3] 投资方观点 - 国内相关优势产业从下游向上游突破 材料行业迎来发展黄金时期 [4] - 公司具备强大技术实力和市场潜力 团队专业且富有创新精神 [4] - 未来有望成为国内泛半导体材料领域平台型企业 [4] 行业背景 - 国内创投市场对高端材料领域高度关注 [5] - 政府出台多项政策支持半导体和显示产业发展 推动产业链协同发展 [5] - 投资体现对技术实力和市场潜力的认可 也是对行业发展的信心体现 [5]