政策与市场环境 - 2024年以来A股市场迎来前所未有的并购重组热潮，半导体产业表现尤为热烈 [1] - 5月16日中国证监会发布修改后的《上市公司重大资产重组管理办法》，首次建立简易审核程序、调整发行股份购买资产监管要求等创新机制 [8] - 2024年9月24日"并购六条"发布后，并购重组市场活跃度显著提升 [10] - 2024年至2025年一季度中国并购市场完成2853笔交易，披露总金额达8375.03亿元，半导体、IT、生物医药是主要领域 [11] 国科微重组动态 - 5月21日公告筹划重大资产重组，5月22日起停牌，停牌前股价收涨1.45%至81.06元，市值176.01亿元 [1] - 计划通过发行股份及支付现金方式收购标的公司，标的业务为特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工 [3] - 预计10个交易日内披露交易方案，目前处于筹划阶段尚未签署正式协议 [3][5] - 公司是华为鸿蒙生态重要成员，聚焦智慧超高清、智慧视觉、人工智能、车载电子等领域芯片开发 [5][6] 财务表现 - 2024年营收19.78亿元同比下滑53.26%，归母净利润5150.59万元同比增长25%，扣非净利润4442.74万元同比增长43.15% [6] - 2024年Q1营收3.05亿元同比下降10.89%，净利润5150.59万元同比增长25%，扣非净利润4442.74万元同比增长43.15% [6][7] - Q1经营活动现金流净额3160万元，较上年同期-1.02亿元改善130.94%，加权平均净资产收益率1.25%同比提升0.25个百分点 [7] 行业趋势与机构观点 - 平安证券建议关注两类企业：受益于创新资产整合的新质生产力企业（科技/高端制造），以及受益于产业整合的传统行业龙头企业 [12] - 并购重组改革持续升级激发市场活力，半导体等科技领域成为重点整合方向 [8][11][12]