收购方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购三家控股子公司剩余股权，交易总价款70.40亿元，其中现金对价3.24亿元，股份对价67.16亿元 [1][3] - 收购标的为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易完成后将实现全资控股 [3][4] - 三家标的公司2024年合计亏损1.65亿元，其中新昇晶投亏损4621.08万元，新昇晶科亏损8991.02万元，新昇晶睿亏损2871.06万元 [4] 公司业绩 - 2024年公司营业收入33.88亿元同比增长6.18%，但归母净利润亏损9.71亿元，同比扩大620.28%，吞噬了2020-2023年累计盈利 [1][8] - 2024年及2024年一季度归母净利润累计亏损11.80亿元，其中一季度亏损2.09亿元 [8][9] - 2016-2024年9个年度中，仅2022年实现扣非净利润盈利1.15亿元，其余年度均为亏损 [7] 业务布局 - 公司正在实施300mm硅片产能扩张计划，拟投资132亿元将月产能从60万片提升至120万片 [6] - 子公司新傲科技已建成6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，芬兰200mm特色硅片扩产项目按计划推进 [6] - 作为国内半导体硅片行业头部企业，公司通过扩产提升市场占有率，300mm硅片国产化是战略重点 [4][6] 行业环境 - 半导体市场持续回暖，硅片行业维持温和复苏态势，但产品价格恢复仍需市场进一步改善 [1] - 200mm及以下尺寸硅片销量与均价下降，部分客户仍处于去库存阶段 [8] - 半导体硅片是集成电路、分立器件、传感器等产品的关键基础材料 [6]