财务表现 - 2024年公司营业收入7.13亿元，同比减少3.19% [1][2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润1511.18万元，同比减少74.11% [1][2] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润1089.23万元，同比减少74.31% [1][2] - 2024年经营活动产生的现金流量净额1.39亿元，同比增长50.14% [1][2] - 2025年一季度营业收入1.39亿元，同比增长0.80% [3] - 2025年一季度归属于上市公司股东的净利润-728.99万元，上年同期-830.60万元 [3] - 2025年一季度扣除非经常性损益后的净利润-742.48万元，上年同期-921.48万元 [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额6539.80万元，同比增长553.02% [3] 历史财务数据 - 2023年归属于上市公司股东的净利润5836.88万元，同比减少18.28%，2022年为7142.46万元，2021年为7727.06万元，2020年为1.84亿元 [5] - 2023年营业收入7.37亿元，同比减少2.00%，2022年为7.52亿元，2021年为7.36亿元 [4] - 2023年扣除非经常性损益后的净利润4239.55万元，同比减少38.71%，2022年为6916.84万元，2021年为7627.53万元 [4] - 2023年经营活动产生的现金流量净额9260.72万元，同比减少3.53%，2022年为9599.53万元，2021年为4763.78万元 [4] 募集资金与发行情况 - 公司发行募集资金总额9.04亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额7.84亿元，比原计划多1.82亿元 [5][6] - 发行费用总额1.20亿元，其中承销及保荐费9441.51万元 [6] - 发行数量5000万股，发行价格18.08元/股，上市当日盘中最高价84.24元 [4] - 募集资金拟用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目 [6] 利润分配 - 利润分配预案为以2亿股为基数，每10股派发现金红利0.6元(含税)，以资本公积金每10股转增2股 [2]