展会概况 - 台北国际电脑展（Computex 2025）于5月19日开幕，持续至23日，主题为"AI Next"，聚焦"智慧运算＆机器人""次世代科技"和"未来移动"三大主题 [1] AI行业趋势 - AI需求强劲，产业已从试验走向大规模部署，投资者关注点从云端AI转向更广泛的物理AI应用和边缘计算部署 [1] - 2025年AI叙事从简单关注AI PC转变为在移动设备、汽车、物联网、智慧城市和工业系统等更广泛领域实现AI [3] - 行业进入AI时代，需求正从实验转向规模化部署，预计AI市场将比互联网或智能手机更大 [15] - 焦点正从数字AI代理转向物理AI，机器人技术可能成为下一个具有万亿美元潜力的市场 [7] 供应链与技术进展 - AI硬件供应链瓶颈缓解，GB200已全面投产，供应链良率问题最严重阶段已过去 [5] - 英伟达GB300按计划在2025年下半年推出，订单取消或供应限制担忧减少 [5] - 系统级集成技术如英伟达NVLink Fusion和软件平台持续开发，支持更无处不在的AI生态系统 [3] 公司动态 英伟达 - 推出GB300升级版，相比GB200推理性能提高1.5倍，HBM内存增加1.5倍，网络性能提高2倍 [10] - 发布RTX Pro企业服务器、NVLink Fusion，开放AI基础设施生态系统 [10] - 强化在AI和加速计算领域的领导地位，展示代理AI在AI工厂、代理和机器人领域应用布局 [10] 高通 - 骁龙芯片2025年为85台以上PC提供动力，2026年将增加到100个 [10] - 推出终端设备代理AI模型Context，通过NPU提供更高工作效率和更好数据安全性 [10] - 宣布进军数据中心CPU市场 [10] 富士康 - 打造自有AI模型FoxBrian，基于Llama 3/4，支持其三个智能平台并理解制造数据 [13] - 结合高雄数据中心和大规模预训练语料库，能处理100B到1T标记的领域 [13] ARM - 预计2025年底50%运往超大规模数据中心的服务器芯片将是基于ARM的 [15] - 快速扩展到边缘AI，为99%智能手机提供支持，PC/平板电脑领域2025年出货量份额预计达40%以上 [15] - 能效优势对AI规模越来越重要，中国台湾电力消耗预计到2028年增长8倍 [15] 其他公司 - AMD推出Radeon RX 9060 XT 16G，支持FSR4具有更低延迟的更好性能和功耗效率 [15] - 联发科展示在高速通信、汽车、Wi-Fi和可穿戴设备方面的强大表现 [17] - NXP演示主要集中在边缘AI，强调其相对于云端优势 [17]