公司上市进展 - 恒坤新材于5月19日回复上交所首轮问询并更新招股书，科创板上市进程推进，保荐机构为中信建投 [1] - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料研发生产，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料量产能力的企业之一 [1] 股权结构 - 公司经历密集增资导致股权高度分散，实控人易荣坤直接持股比例仅19.52%，通过一致行动协议合计控制35.65%表决权 [8] - 2021年起进行多轮融资：6月以2.75元/股发行3690.9万股收购翌光半导体35%股权 [4]；7月以4.125元/股发行3636.4万股融资1.48亿元 [4]；10月以2元/股实施期权激励 [5]；12月按45亿元估值发行3273万股融资4.03亿元 [6] 募投项目 - 本次IPO拟募资10.07亿元，较原计划12亿元缩减，取消SiARC开发项目 [9][11] - 募资主要用于集成电路前驱体二期项目（3.998亿元）和先进材料项目（6.069亿元） [9][11] - 现有产能利用率偏低：2024年SOC、i-Line光刻胶、TEOS产能利用率分别为57.42%、46.67%、46.47%，但BARC和KrF光刻胶仅21.43%和17.55% [13][14] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.22亿、3.68亿、5.48亿元，增速从127.93%放缓至49.01% [18] - 同期归母净利润分别为1.01亿、0.9亿、0.97亿元，波动明显 [19] - 经营现金流状况良好，分别为1.49亿、0.88亿、1.91亿元 [19] 客户集中度 - 前五大客户销售占比超97%，其中第一大客户A占比64.07%（2024年） [17][20] - 可比同行前五大客户销售占比均值仅35.92%，公司解释因专注12英寸晶圆制造领域 [21][22][23] 供应链情况 - 前五大供应商采购占比约75%，其中供应商A占比51.53%（2024年） [24][25] - 主要原材料依赖境外供应商，但称已完善供应链布局 [25]