文章核心观点 - Accelsius被选为美国能源部ARPA - E COOLERCHIPS项目的关键贡献者，将助力开发下一代数据中心混合冷却技术 [1] 项目相关 - 项目由德州大学阿灵顿分校的Dereje Agonafer教授领导，名为“未来数据中心新型混合冷却技术的整体协同设计”，旨在开发结合直接芯片蒸发冷却与基于空气解决方案的下一代混合架构 [1] - COOLERCHIPS项目目标是将数据中心总冷却能耗降至IT负载的5%以下，同时保持可靠性并支持下一代高密度计算 [3] Accelsius参与情况 - Accelsius将提供其专有的MR250多机架、行内250kW两相冷却液分配单元及全面集成支持，用于系统级测试 [2] - MR250将被纳入UT阿灵顿校区的项目测试基础设施，计划于2025年末全面上市 [2] 各方观点 - Dereje Agonafer教授表示Accelsius技术的加入有助于理解和评估两相直接芯片冷却技术，邀请参加ITherm活动的人到实验室参观 [3] - ARPA - E项目主任Peter de Bock认为Dereje Agonafer和Richard Bonner等合作将塑造两相冷却技术未来，该合作将提升美国在下一代数据中心效率方面的领导地位 [4] - Accelsius首席技术官Richard Bonner博士称此次合作是展示两相冷却技术进步和推动未来数据中心效率提升的机会 [4] 公司介绍 - Accelsius由Innventure, Inc.（纳斯达克股票代码：INV）创立，通过先进冷却解决方案帮助数据中心和边缘运营商实现业务、财务和可持续发展目标 [5] - 其专有的NeuCool平台通过安全的两相液体冷却系统提供一流的热效率，可从单个机架扩展到整个数据中心 [5]