ASML High NA芯片制造机器 - 公司开发了全球最先进且昂贵的芯片制造机器High NA，价格超过4亿美元，研发耗时近十年[1] - High NA机器体积超过双层巴士，由四个模块组成，分别在美国、德国和荷兰制造，最终在荷兰组装测试，运输需要7架波音747或25辆卡车[2] - 2024年首次商业安装在英特尔俄勒冈工厂，目前仅出货5台，主要客户为台积电、三星和英特尔[3] 技术优势与市场地位 - High NA是极紫外光刻(EUV)技术的最新迭代，公司是全球唯一EUV设备制造商，为苹果、AMD等芯片设计提供关键制造设备[4] - 新技术使芯片生产更经济，英特尔测试显示可靠性提升2倍，三星报告周期时间减少60%[6] - 高数值孔径设计允许单次曝光更小芯片图案，避免多次曝光，提升良率并加快生产速度[7][13] 技术原理与演进 - EUV技术通过每秒5万滴熔锡被激光击中产生等离子体，发射13.5纳米波长的极紫外光，整个过程需在真空环境中进行[10][11] - 相比193纳米波长的深紫外光(DUV)设备，EUV能制造更先进芯片，公司是唯一实现EUV光刻商业化的企业[12] - 下一代Hyper NA机器已在设计中，预计2032-2035年面世，同时计划将High NA年产能提升至20台[24] 业务构成与区域分布 - 2024年DUV设备仍占60%业务，共售出374台(单价500-9000万美元)，EUV售出44台(起价2.2亿美元)[16] - 中国占DUV业务49%，但受出口管制无法购买EUV设备，预计2025年对华销售占比将回落至20-25%[17][18] - 亚洲市场贡献超80%营收，美国业务快速增长至17%，公司在美有8500名员工并新建亚利桑那培训中心[21][23] 生产效能与行业影响 - 自2018年以来每片晶圆曝光能耗降低60%，应对AI芯片日益增长的能耗需求[15] - 新技术通过在单晶圆上集成更多器件并简化制程，有效降低芯片成本[8] - 台积电美国工厂已开始量产，将成为High NA的潜在重要用户[22]