具体来看，受益于车用CIS领域的业务规模增长，去年公司封装订单与出货量增加，芯片封装及测试营 业收入同比增长约三成。 年报显示，在传感器领域，晶方科技作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划"智能传感器"重点专项 ——"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目的实施，项目目前各项任务有序开展，顺利完成中期检 查，各项任务指标正在有效推进完成。公司针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技 术、形成成套先进封装工艺，并努力推进相关技术工艺的产业化应用。 作为A股集成电路封装上市公司，晶方科技（603005）业绩持续复苏。在5月22日的2024年度业绩暨现 金分红说明会上，公司高管表示封装业务规模相应呈现显著增长态势，看好汽车智能化、机器人、AI 眼镜等应用对公司业务驱动，并将不断拓展MEMS、FILTER等非CIS应用领域，实现商业化量产。 本次说明会上公司高管表示，随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广 泛，单车摄像头搭载数量和价值量都在不断提升，带动市场需求快速增长，公司作为全球车规摄像头芯 片晶圆级硅通孔封装技术的领先者，通过技术工艺的持续创新、增加量产规模，提升生产效 ...