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晶方科技:汽车智能化推动封装业务增长 拓展非CIS应用商业化量产

业绩表现 - 2024年公司营业收入11.3亿元同比增长23.72%归母净利润2.53亿元同比增长68.4% [1] - 2024年一季度归母净利润0.65亿元同比增长32.73% [1] - 芯片封装及测试营业收入同比增长约三成受益于车用CIS领域业务规模增长 [1] 业务驱动因素 - 汽车智能化带动车载摄像头需求单车摄像头搭载数量和价值量提升 [1] - AI眼镜有望成为AI技术落地最佳场景之一机器人通过视觉系统与环境交互能力提升 [2] - MEMS FILTER等非CIS应用领域实现商业化量产成为新增长驱动 [3] 技术布局 - 全球车规摄像头芯片晶圆级硅通孔封装技术领先者持续创新工艺提升生产效率 [1] - 推进国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目突破共性关键技术 [3] - 提升荷兰苏州双光学中心能力从光学器件向光学模块光机电系统延伸 [2] 市场拓展 - 封装产品已应用于智能汽车AI眼镜机器人等新兴领域 [2] - 推进马来西亚槟城生产基地建设贴近海外客户需求 [4] - 依托新加坡子公司搭建国际化投融资平台 [4] 行业趋势 - 汽车智能化自动驾驶技术快速发展带动封装市场需求 [1] - AI大模型赋能推动机器人通用化应用进程 [2] - 国际贸易与产业重构背景下全球化布局重要性提升 [4]