芯片研发突破 - 公司成为大陆首家、全球第四家能自主研发设计3纳米SoC芯片的企业[1] - 3纳米SoC芯片内含190亿个晶体管 代表数字芯片设计领域最高复杂度[1] - 此前仅苹果、高通、联发科三家企业实现3纳米手机芯片量产[1] 研发投入与难度 - 单颗芯片研发设计需投入15-20亿美元 折合每年50-60亿元[3] - 曾有企业耗资百亿仍未能攻克3纳米制程芯片研发[3] - 公司过去四年累计研发投入超135亿元 团队规模达2500人[5] 战略意义 - 高端SoC芯片决定手机发热、续航、流畅度等核心用户体验[4] - 全球优秀手机公司均具备芯片设计能力[4] - 芯片是成为硬核科技公司必须攀登的高峰[4] 发展历程 - 2014年开始芯片研发 2017年推出首款手机芯片"澎湃S1"[4] - 后转向快充、电源管理等"小芯片"路线积累经验[4] - 2021年重启SoC研发 内部代号"玄戒"[5] 技术成果 - 发布首款3纳米旗舰处理器"玄戒O1"和4G手表芯片"玄戒T1"[5] - 自研芯片使GPU功耗降低35% 温度控制优于苹果旗舰机[5] - 未来五年计划投入2000亿元用于研发[5]