A+H模式与半导体公司赴港上市潮 - 宁德时代登陆港交所引发市场对"A+H模式"（A股和港股同时上市）的关注，2024年内地与香港监管部门推出多项利好政策，推动A股公司赴港二次上市，半导体行业尤为突出 [1] - 近半年内已有9家A股半导体公司披露赴港计划，包括兆易创新、紫光股份、江波龙、天岳先进、纳芯微、杰华特、和辉光电、广和通、峰岹科技 [2] 赴港半导体公司详情 - 兆易创新：5月20日披露计划，主营存储芯片，2024年底货币资金91.28亿元，处于筹划阶段 [3] - 纳芯微：3月26日披露，主营模拟芯片，货币资金10.74亿元，已递交上市申请 [3] - 广和通：3月21日披露，主营物联网模组，货币资金11.2亿元，已递交申请 [3] - 紫光股份：3月7日披露，业务涵盖通信及存储芯片，货币资金75.34亿元，处于筹划阶段 [3] - 杰华特：2月17日披露，主营模拟芯片，货币资金11.94亿元，筹划中 [3] - 和辉光电：1月17日披露，主营AMOLED面板，货币资金27.99亿元，已递交申请 [3] - 天岳先进：2024年12月27日披露，主营碳化硅衬底，货币资金12.39亿元，申请已接收 [3] - 峰岹科技：2024年12月24日披露，主营BLDC电机主控芯片，货币资金2.977亿元，已递交申请 [3] - 江波龙：2024年12月18日披露，主营存储芯片，货币资金10.25亿元 [3] 上市动态与募资用途 - 杰华特2月17日公告称赴港上市旨在加快国际化战略，增强境外融资能力 [4] - 天岳先进2月24日提交申请，联席保荐人为中金公司和中信证券 [4] - 江波龙3月21日提交申请，募资主要用于扩产、研发及全球化战略，联席保荐人为花旗和中信证券 [4] - 和辉光电4月23日递交申请，募资用于AMOLED生产线升级、研发及偿还借款 [4] - 纳芯微4月25日申请获受理，联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际 [4] - 广和通4月27日递交招股书，独家保荐人为中信证券 [5] - 紫光股份4月28日公告称赴港上市为深化全球化布局 [5] - 兆易创新5月20日公告称拟赴港上市以提升国际竞争力 [5] 赴港上市动因分析 - 全球化战略：港股市场助力半导体公司拓展海外业务，构建国际化资本平台，如兆易创新、江波龙等公司明确将募资用于海外市场拓展 [6] - 技术升级需求：AI、5G、智能汽车等领域爆发推动研发投入，兆易创新计划将H股募资投向研发与并购，Fabless模式企业（如纳芯微）侧重研发，IDM模式企业（如和辉光电）侧重产能扩张 [7] - 政策支持：2024年港股改革加速，中国证监会推出"惠港5条"，港交所对市值超百亿港元的A股企业开通快速通道，股权占比要求从15%降至10%（或市值达30亿港元） [7] 行业展望 - A+H模式将助力半导体公司深化海外市场，提升品牌竞争力，优化资本结构，如通过港股国际化估值体系吸引战略投资者 [8]