东莞市战略科学家团队成果发布 - 东莞市首个战略科学家团队发布五大国际/国内首创成果：TGV3 0技术、全球首颗"能感存算"低功耗AI芯片、全国首台PLP等离子刻蚀设备、全国首台全自动AI-AOI检测设备、全国首套低空经济雷达监测系统 [1] - 团队由电子科技大学原副校长杨晓波教授带队，重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域，已与华为、三星、京东方等龙头企业达成深度合作 [1][3] - TGV3 0技术突破玻璃通孔量产瓶颈，实现亚10微米通孔、10:1深径比，良率达99 9%，支撑高算力芯片和3D集成半导体发展 [4] 半导体产业技术变革 - 全球半导体产业进入"超越摩尔"阶段，先进封装技术通过系统级集成重塑产业格局，AI、5G、物联网等领域需求推动技术加速渗透 [2][3] - 先进封装技术（如系统级封装、3D堆叠、Chiplet异构集成）在不提升制程的情况下实现芯片性能跃迁，中国与全球处于相近起跑线 [3] - 东莞依托智能终端产业基础，在先进封装领域具备独特优势和先发机会 [3] 核心技术突破 - "能感存算"AI芯片集成自取能、多模态传感与存算一体架构，功耗70mW，算力512GOPS，赋能AIOT与边缘计算 [4] - PLP等离子刻蚀设备支持610×510mm大尺寸玻璃基板刻蚀，刻蚀速率与均匀性达国际先进水平 [4] - 全自动AI-AOI检测设备实现0 001微米级精度检测，准确率超99%，填补国内高端检测装备空白 [4] - 低空相控阵雷达系统实现低空飞行器全天候监测，采用Ku波段全相参、全固态、脉冲多普勒技术 [5][10] 东莞集成电路产业生态 - 东莞半导体及集成电路企业达257家，2024年产业营收突破750亿元，封测和设计环节占比超60%，形成以生益科技、利扬芯片、天域半导体为核心的产业集群 [6] - 东莞市集成电路创新中心引进15个科研团队，培育40余家产业链企业，与三星、小米、京东方等龙头企业建立合作 [10] - 三叠纪科技的TGV3 0玻璃微加工技术吸引英特尔、三星、苹果等科技巨头跟进入场 [11] 人才与政策支持 - 东莞通过"战略科学家团队+创新科研团队+青年科技人才"梯度体系吸引人才，优化科技人才政策 [8][12] - 政府采用"政府引导+市场主导"创新机制，快速响应企业需求，为初创企业提供全方位支持 [11] - 创新中心计划建设"先进数据存储技术联合实验室"，打造先进封装技术标准输出地和全球协作枢纽 [12]