芯片发布 - 公司正式发布首款自主研发设计的3nm制程手机芯片"玄戒01"和4G智能手表芯片"玄戒T1" [1] - "玄戒O1"采用第二代3nm工艺制程，集成190亿个晶体管，CPU为10核心设计，GPU为16核心，性能和功耗达到行业领先水平 [2] - 公司成为全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业，填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白 [5] 终端产品 - 推出搭载"玄戒O1"芯片的旗舰手机小米15S Pro和旗舰平板小米Pad7 Ultra，性能大幅提升并优化夜景影像、UWB、显示体验 [5] - 发布首款SUV车型"小米YU7"，定位豪华高性能SUV，计划于2025年7月上市 [1] 小米YU7性能 - 搭载小米超级电机V6s Plus，最大马力690匹，零百加速3.23秒，最高时速253km/h，最短制动距离33.9米 [7] - 全系搭载800V碳化硅高压平台，最大充电倍率5.2C，标准版CLTC工况下续航里程835km [7] 小米YU7设计与配置 - 外观采用1:3头身比和家族式镂空水滴大灯、光环尾灯等元素，内饰为豪华双区环绕式设计，配备前排双零重力座椅和1970L储物空间 [8] - 搭载第三代骁龙8移动平台、700TOPS算力的英伟达Thor辅助驾驶芯片、一体式激光雷达+4D毫米波雷达 [9] 全品类高端化战略 - 推出多款高端化战略产品，包括小米Civi 5 Pro智能手机、米家空调Pro、米家冰箱Pro法式平嵌等 [10] - 未来五年将再投2000亿元用于核心技术研发，提升芯片、操作系统、人工智能等领域的自主创新能力 [12] 公司战略与展望 - 过去十五年公司从创业公司成长为中国科技创新的重要力量，未来五年将是发展的关键时期 [12] - 公司将继续加大核心技术研发投入，推动全品类高端化战略深入实施，提升全球科技领域的领先地位 [12][14]