深南电路：公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm。
深南电路(SZ:002916) 快讯·2025-05-23 17:34深南电路FC-BGA封装基板技术进展 - 公司FC-BGA封装基板已实现20层及以下产品的批量生产能力 [1] - 产品最小线宽线距达到9/12μm水平 [1]
深南电路(SZ:002916) 快讯·2025-05-23 17:34
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