光子芯片技术突破 - 香港城市大学王骋团队与香港中文大学合作开发出基于铌酸锂平台的微波光子芯片，处理速度比传统电子处理器快1000倍，具有超宽处理带宽和极高计算精确度，能耗更低 [1] - 该技术成果发表在2024年2月的《自然》杂志，王骋团队已在香港和内地成立初创公司犀里光电科技，并完成由元禾原点投资的首轮数千万级别融资 [2] - 团队正在通过铌酸锂平台实现更高程度的光子系统集成，以提升系统稳定性和成本效益，计划将更多复杂功能整合到光子芯片中 [2] 技术研发背景 - 研究光电融合芯片的初衷是利用光技术解决微波领域高频段(毫米波、太赫兹波段)传统电子器件实现困难的问题 [3] - 选择铌酸锂材料作为研发平台因其能实现高速电光转换，王骋团队在该材料领域已有十余年研究积累 [4] - 香港城市大学强大的微波和毫米波团队及国家重点实验室资源为研究提供了有力支持 [5] 应用场景探索 - 当前研究涉及雷达、微波信号处理、频谱感知等多个方向，数据中心互联领域是商业化探索中离应用最近的领域 [5][6] - 光互联在数据中心应用不断深入，从长距离传输发展到服务器内部互联，"光进铜退"趋势明显 [7] - 目前光纤已广泛应用于数据中心机架间互联，速度从400G发展到800G并迈向1.6T，服务器内部主板间互联是下一个发展重点 [8] 技术发展方向 - 重点发展光子集成电路(PIC)，利用铌酸锂平台实现低成本大规模加工和低光损耗特性，在单芯片上集成更多器件 [9] - 已实现将微波光子信号处理和雷达信号产生与处理等传统需要分立器件完成的功能集成到单一芯片 [10] - 技术复杂度与电子芯片仍有差距，但集成度已显著提高系统稳定性和功能性 [10] 商业化进展 - 已成立初创公司犀里光电科技，参加创业大赛并获得香港区创客中国冠军等荣誉 [12] - 公司核心团队包括CEO张珂博士和CTO陈朝夕博士，具备产业化经验 [13] - 与下游厂商保持合作但尚未深度绑定，计划先开发高性能集成光子芯片平台再探索具体应用 [11] 行业环境 - 尽管融资环境有所降温，但政策对硬科技支持力度持续加大，市场趋于理性有利于聚焦技术本质 [2] - 中国在光子芯片等领域的底层技术突破正在推动原创性成果向产业竞争力转化 [2] - 当前创新环境有利于静心研发，科技实力已达到可以产生领跑成果的阶段 [13][14]