主要业务 - 公司是中国领先的半导体制造企业，专注于特色工艺晶圆代工领域，以8英寸及12英寸晶圆生产线为核心，覆盖功率器件、嵌入式存储、模拟与射频等关键技术 [1] - 2025年第一季度实现营业收入39.13亿元，同比增长18.66% [1] 2025年第一季度业绩表现 - 营业收入39.13亿元，同比增长18.66%，归母净利润0.23亿元，同比下降89.73% [2] - 研发投入4.77亿元，同比增长37.21%，占营收12.19% [2][3] - 经营活动现金流净额3.61亿元，同比下降18.57% [2] - 收入增长受益于产能利用率满载及产品结构优化 [2] - 净利润下滑主要因研发投入增加、汇兑损失及所得税抵免减少 [3] 核心竞争力分析 - 在功率半导体（如IGBT）、MCU等细分领域具备差异化技术优势，掌握55nm至90nm成熟制程的优化工艺 [4] - 12英寸生产线产能爬坡顺利，为未来收入增长奠定基础 [4] - 与国内外龙头设计企业、终端厂商建立战略合作，形成"设计-代工-应用"闭环 [5] - 2025年Q1新增5.5亿至5.7亿美元订单（约合人民币39.6-41.1亿元） [5] - 总资产达868.89亿元，其中固定资产301.48亿元（占比34.7%） [6] 发展动态与市场展望 - 加速12英寸生产线量产，预计2025年全年资本开支超36亿元（Q1投资活动现金流流出36.64亿元） [7] - 新产线聚焦车规级芯片等高附加值产品，Q2毛利率指引7%-9% [7] - Q1管理费用同比下降6.8%至1.81亿元，体现精细化运营成效 [8] - 作为国家大基金二期重点支持企业（持股2.8%），有望在国产替代浪潮中抢占先机 [9]