研发投入与战略规划 - 公司重申2025年研发投入指引为300亿元，并计划2026-2030年累计研发投入2000亿元 [1] - 玄戒芯片项目自2021年立项，计划十年内投资500亿元，截至2025年4月累计研发投入135亿元，当前研发团队规模超2500人，2025年研发预算超60亿元 [3] - 公司早在2014年开始造芯，初期策略为研发外围功能芯片（如ISP、电源管理等），后转向核心SoC开发 [3] 新产品发布与技术突破 - 发布首款豪华高性能SUV YU7：车身尺寸4999/1996/1600mm，轴距3000mm，全系标配激光雷达+英伟达Thor（700TOPS），CLTC续航里程最高835km，7月上市 [1][2] - 推出3nm旗舰SoC玄戒O1：晶体管数量190亿颗，芯片面积109平方毫米，CPU采用10核四丛集架构（含2颗3.9GHz Cortex-X925超大核），GPU为16核Immortalis-G925，NPU算力44TOPS，自研第四代ISP处理速度达87亿像素/秒 [2] - 发布集成自研4G基带的手表SoC玄戒T1：支持4G-eSIM独立通信，覆盖4G-LTE全协议层，通过7000+测试用例及15万公里现网适配测试 [3] 产品组合与生态布局 - 搭载玄戒芯片的新品包括手机15S Pro（O1）、平板7 Ultra（O1）、Watch S4 eSIM纪念版（T1），同步发布Civi 5 Pro和小米电视S Mini LED 2025等家电 [1] - YU7基于"智驾+座舱+T-BOX+整车"中央计算架构，内饰配备天际屏全景显示HyperVision [2] - 公司形成"人车家全生态"业务组合，AI+OS+芯片三项核心技术护城河持续巩固 [4] 财务与市场预期 - 维持2025-2027年营收预测为4694亿、5720亿、6844亿元，归母净利润为376亿、457亿、558亿元 [4] - 2025/2026年PE估值分别为34X和28X，高端化战略有望提升产品力与利润率 [4]