三星HBM3E基本通过英伟达单芯片认证 成品认证或延迟到下半年完成
三星HBM3E认证进展 - 三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达的DRAM单芯片认证 [1] - 目前正在进行成品认证程序 [1] - 成品认证原计划67月完成 但实际可能延迟至2025年下半年 [1] 认证时间线调整 - 三星最初预计2024年67月完成成品认证 [1] - 因延迟 最终认证结果可能推迟到2025年下半年出炉 [1]
三星HBM3E认证进展 - 三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达的DRAM单芯片认证 [1] - 目前正在进行成品认证程序 [1] - 成品认证原计划67月完成 但实际可能延迟至2025年下半年 [1] 认证时间线调整 - 三星最初预计2024年67月完成成品认证 [1] - 因延迟 最终认证结果可能推迟到2025年下半年出炉 [1]