行业背景与展会概况 - 2025年台北国际电脑展（COMPUTEX）以"AI Next"为主题，吸引全球近1400家科技公司参与，聚焦"智能运算&机器人""次世代科技""未来移动"三大主题 [1] - 计算外围芯片是算力系统的关键支撑组件，驱动PC及相关终端产品的性能、能效、安全与智能化升级 [1] - 传统EC芯片以8/16位单一微控制器为主，性能与安全性薄弱，革新速度落后于市场需求 [1] 公司产品与技术突破 - 芯海科技展示EC、BMS、PD、Hub及HapticPad等PC产品和应用方案，连续第四届亮相COMPUTEX [1] - 2022年推出首款国产32位高性能EC芯片CSC2E101，通过Intel PCL认证，打破海外厂商垄断 [2] - EC产品具备高性能、高安全、高算力优势，集成安全启动、电池管理、环境感知等多项功能 [2] - E2010芯片内核性能是国际同类产品20倍，睡眠功耗仅为30% [2] - 2023年投入新一代AI EC芯片研发，提升智慧感知与控制能力 [2] - 推出edge BMC芯片，解决边缘设备远程管理、运维成本及网络安全问题，已成功导入客户端 [3] - 截至2024年末，EC累计出货量近1000万颗，应用于荣耀MagicBook Pro 14系列 [3] - 计划年内推出第三代AI EC新品 [3] 技术壁垒与研发投入 - 公司是少数ADC+MCU双技术平台驱动的芯片设计企业，打通"感知+控制+电源+连接"全生态链条 [4] - 2024年研发投入2.4亿元，占营业收入34.15%，同比增长8.01% [5] - 累计申请发明专利856项，获得275项；实用新型专利322项，获得232项；软件著作权244项 [5] 生态合作与供应链 - 全面融入英特尔全球供应链体系，全系列EC及PD芯片获Intel PCL认证 [5] - 鸿蒙战略合作伙伴，导入300+个鸿蒙智联项目商机，终端产品累计出货量近4000万台 [5] - 在深圳、成都、西安、合肥及上海设研发子公司，与国内封测厂商深度合作，形成短交付周期及高可靠产能保障 [5] 业务布局与市场前景 - 形成以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向布局及全系PC外围产品生态矩阵 [6] - IDC预测2027年AI PC在中国PC市场新机装配比例将达85% [6] - 已完成从"国产化替代"到"竞争力替代"跨越，竞争优势行业领先 [6] - 拓展AIoT、BMS、汽车电子等高端赛道，布局健康大数据、人形机器人等新兴消费场景 [6] - 华泰证券预计2025-2026年归母净利润达0.18亿元、1.23亿元 [6]