半导体企业港股IPO趋势 - 2024年以来多家A股半导体企业启动港股IPO进程 包括韦尔股份 紫光股份 兆易创新 天岳先进 江波龙 广和通 杰华特 和辉光电 纳芯微 峰岹科技等细分赛道龙头 [1] - 港股IPO市场活跃主要受中国AI技术突破推动 科技板块聚焦半导体领域 引发中国半导体公司价值重估 [1] - 资深投行人士预计"A+H"上市将持续升温 因龙头企业需要国际化及境外资本支持 且香港市场融资效率远超A股 [1] 企业上市动因与战略布局 - 兆易创新(A股市值770亿元)和韦尔股份(A股市值1568亿元)于上周宣布赴港上市 为存储芯片和CIS图像传感器领域龙头 [2] - 上市目的高度一致：韦尔股份旨在加快国际化战略及海外业务发展 并更名为豪威集团提升国际认知度 [3] - 兆易创新明确赴港为深化全球化战略布局 提升国际品牌形象和核心竞争力 [3] - 紫光股份4月底宣布港股IPO 拟加大AI等新兴技术研发投入并布局海外市场 [4] - 天岳先进港股募资用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能 加强研发及支持国际化战略 [4] - 天岳先进H股上市最主要目的是扩大产能 包括国内产能扩张和海外生产基地建设 看好新能源汽车行业带来的碳化硅需求 [5] - 江波龙港股IPO主要针对产能扩充 计划投资苏州 中山及巴西工厂 [5] 行业共性与财务特征 - 赴港上市半导体公司共性：募资主要用于扩产和研发 同时加强全球化布局 [6] - 多家公司海外业务占比显著：2024年江波龙境外业务占比71.15% 兆易创新77.52% 韦尔股份81.47% 天岳先进47.53% [6] - 企业货币资金充裕：兆易创新2024年货币资金91.28亿元且借款不足10亿 紫光股份货币资金75.34亿元 纳芯微 江波龙 广和通在手资金均超10亿元 [7] 市场表现与估值动态 - 港股IPO公告后A股股价普遍承压：兆易创新官宣次日股价跌6.35% 随后两日继续下跌 天岳先进宣布后连续3日股价下跌 [7] - AH股溢价收窄甚至出现倒挂：比亚迪 招商银行H股价格已超过A股 宁德时代5月20日港股上市当日大涨16.43% 总市值达1.38万亿港元 [8] - 截至5月26日宁德时代H股价格314港元高于A股255元 AH溢价收窄有利于赴港公司获得更合理估值 [9] - 香港证监会和港交所自2023年起优化审批流程 加快合资格A股公司申请审批 [9] - 港股主板上市条件在净利润 市值和营业收入等指标上要求均较A股更低 对高市值但科创属性相对不足的公司吸引力更大 [9] - 港股上市核心难点在于发行需市场认可而非审核 [9]