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东芯股份:上海砺算收到首批封装完成的G100芯片 并完成主要功能测试

东芯股份与上海砺算G100芯片进展 - 上海砺算于5月24日收到首批封装完成的G100芯片并启动功能测试 [1] - 5月25日G100芯片完成主要功能测试且结果符合预期 [1] - 下一步将进行详细全面的性能测试和优化提升工作 [1] - 上海砺算计划基于性能调优情况尽快向行业客户送测产品 [1] - 东芯股份投资的G100芯片在点亮后仍需完成功能性测试、性能测试和可靠性测试等后续工作 [1]