半导体材料供应紧张 - 日本化工巨头旭化成因产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI）[1] - 目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能[1] - 旭化成是全球PSPI数一数二关键供应商，与HD（杜邦与日立合资公司）居前两大[1] - 旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应，主因AI高速发展导致算力需求快速增长，对先进封装需求暴增[1] PSPI在半导体封装中的关键作用 - PSPI材料在半导体封装领域具有关键应用价值，广获半导体指标厂采用[2] - 主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层[2] - 在晶圆级封装（WLP）制程中，晶圆表面钝化层及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料[2] - PSPI的独特优点在于兼具光敏特性与绝缘性能，可显著简化2P2M、4P4M等多层布线制程[2] AI发展对先进封装的需求 - AI热潮推升英伟达AI芯片热销，英伟达所有先进高速运算（HPC）都要用到先进封装[2] - 英伟达执行长黄仁勋表示CoWoS是很先进的技术，目前除了CoWoS之外没有其他选择[2] - 先进封装爆红，三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也积极抢进，进一步消耗PSPI产能[2] 对主要半导体厂商的影响 - 台积电作为全球晶圆代工龙头，应会获得旭化成优先供货，研判对其影响不大[3] - 日月光投控若PSPI供货不顺，可能会打乱原先集团布局规划[3] - 日月光投控内部规划目标2025年CoWoS先进封装月产可达1万片，力拚今年相关业绩倍增至10亿美元以上[3]