公司融资与团队背景 - 创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资 投资方包括华业天成 瑞声战投 讯飞创投 国元创新投等 [1] - 公司成立于2023年 定位中高端车规通信芯片 核心团队来自TI ADI等国际半导体企业 研发团队均拥有20年以上芯片研发经验 市场团队深耕汽车领域20年 [1] - 成立不到2年即推出车载音频通信芯片MBUS1 0系列 打破国外垄断 产品具有低延迟 高带宽 电缆供电等优势 预计2025年7月量产 [1] 行业趋势与挑战 - 整车E E架构从分布式发展为中央集中式 推动高带宽 低线束量 高总线效率的新型多媒体总线发展 音频节点数量从2014年2个增至平均6个以上 未来可能达8个以上 [2] - 车载音频总线面临数据传输量增大 带宽要求提高 延迟要求严格 线束数量增多 EMC EMI问题等挑战 [2] - 国际大厂2014年推出首款汽车音频总线A2B 2410 2018年推出增强系列242x 长期垄断市场 [2] 技术难点与竞争优势 - 车载音频总线采用UTP（非屏蔽双绞线） 需解决EMC设计难题 要求企业具备高速模拟接口设计经验 车载EMC系统级经验 十年以上车规量产经验 [3] - 创晟半导体核心团队深耕行业20余年 首批送样产品获行业领先客户认可 在研MBUS1 0plus系列将适应下一代E E架构 突破传输速度与节点容量限制 [3] 投资方观点与合作前景 - 瑞声科技认为创晟团队在车载信号传输处理方面经验丰富 合作将完善其从硬件 算法到芯片的布局 未来提供更优质方案 [3] - 讯飞创投看好车载音频总线市场前景 认为创晟芯片量产进度领先 团队稀缺 与科大讯飞业务协同性强 可共同打造智能座舱声学体系 [3] - 华业天成资本作为天使轮领投方 看好车载音频赛道发展机遇 期待创晟在客户合作下贡献优秀行业解决方案 [3]