公司业务与产品 - 公司产品涵盖超硬材料及聚晶复合材料制品、超硬刀具、金属粉末等 [1] - 主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品 [1] - 目前相关产品未直接应用在半导体封装领域，针对半导体封装领域没有产生收入 [1] 合资公司设立 - 公司与博志金钻共同设立合资公司，注册资本为1000万元 [1] - 公司出资510万元，占比51% [1] - 合资公司规模较小 [1] 未来发展不确定性 - 未来随着技术研发可能需要更多资金，公司后续是否进一步投资尚存在重大不确定性 [1] - 合资公司设立后在实际经营过程中可能受到宏观经济、行业环境及政策等因素影响 [1] - 未来发展及投资收益仍存在重大不确定性 [1]