半导体装备业务 - 公司半导体装备业务产品包括大气机械手、真空机械手、EFEM、真空传输平台等，覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节，涉及半导体制造全产业链[1] - 真空直驱机械手、真空传输平台已全面导入终端FAB厂，两轴、三轴产品完成验证并批量应用，四轴产品实现自主研发并通过设备端验证[1] - 大气类产品如EFEM、大气机械手已全面导入市场，部分产品开始模块化、标准化，为大批量国产化供应提供支撑[1] - 公司是国内最早实现半导体机械手产业化的企业，产品对标美国Brooks、日本Rorze等外资厂商，旨在解决国产化需求[2] - 半导体装备业务以独立子公司形式运营，引入战略投资者以扩大市场份额和深化产业链合作，目前无分拆计划[2] 半导体业务财务表现 - 2024年半导体装备业务营收5.74亿元，同比增长99.41%，占总营收13.88%，同比提升5.62个百分点[3] - 半导体行业毛利率26.93%，同比增长8.32个百分点，预计未来营收和毛利率将继续保持增长[3] - 公司注重产品技术迭代，开展大气机械手结构设计优化、驱控一体化设计、软件控制代码优化等工作，提升传输精度、产能利用率和运动稳定性[3] 工业机器人市场前景 - 中国已成为全球最大工业机器人消费市场，全球长期增长趋势将持续，尽管存在外部环境不确定性[4] - 国内汽车整车、新能源需求增速放缓，但3C电子、汽车零部件等传统领域因自动化渗透率提升保持强劲增长[4] - 新能源汽车等下游的自动化设备升级需求仍很高，海外市场为国产工业机器人提供重要发展空间[4] - 公司通过"3+3+N"战略实现标准化量产、降低成本费用，并根据客户需求持续研发投入，推动毛利率逐步提升[4] 海外业务布局 - 2024年出口业务收入占比12.25%，受国际政策影响有限，海外客户质量和项目执行情况良好[5] - 2025年将结合新能源汽车、锂电领域扩产需求和新场景拓展，加大海外市场布局力度，提高海外收入[5]