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从“跟跑”“并跑”到“领跑”,三个关键词诠释中国企业“科技叙事”
21世纪经济报道·2025-05-27 12:21

半导体行业突破 - 小米发布首款3nm旗舰SoC芯片玄戒O1,成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业,填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白 [1][2] - 2024年申万半导体指数成分企业营收同比增长21%、净利润增长13%,行业景气度显著提升 [1] - 国产半导体设备厂商实现从"跟跑"到"并跑"的跨越式发展,北方华创2024年实现营收298.38亿元,同比增长35.14%,营收排名全球第六,成为首家跻身全球Top10的中国大陆半导体设备企业 [3] 航空航天产业发展 - 截至2024年末,中国已连续多年稳居全球第二大航空航天市场,2024年中国航空航天核心产业市场规模将突破2万亿元 [5] - 天宫空间站全面建成、C919大型客机商业化运营等标志着中国从"跟跑"迈向"并跑"甚至"领跑" [5] - 军工央企通过国企改革提升资产证券化率,核心院所优质资源注入预期增强,叠加装备更新周期带来的稳定订单,有望同步实现业绩增长与估值修复 [7] 科技产业投资机会 - 国产AI算力芯片、AI端侧芯片持续升级迭代,国产化进程加速,中芯国际、北方华创为代表的代工、设备及材料环节加快突破海外封锁 [3] - 集成电路行业基本面修复动能显著增强,龙头企业业绩弹性有望持续释放 [8] - 电子通信行业优质企业业绩兑现确定性增强,股东投资回报提升推动市场良性发展 [8] 政策支持 - 证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》,提高对财务状况变化的监管包容度,有利于上市公司收购优质未盈利科技型资产 [11] - 七部门联合印发政策提出建立健全科技型企业资本市场"绿色通道"机制,深化科创板、创业板改革 [11] - 证监会支持科技型上市公司综合运用股份、现金、定向可转债等支付工具实施重组,提高轻资产科技型企业重组估值的包容度 [11]