公司业务与产品 - 公司专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，提供半导体装备与工艺整体解决方案 [2] - 已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物、核心零部件四大业务板块，产品累计出厂超过2000台套 [2] - 是国内唯一可提供前道量产型涂胶显影设备的厂商，前道高产能涂胶显影机已实现与多款主流光刻机联机量产，完成国内成熟制程工艺节点全覆盖 [2] - 前道物理清洗机市占率稳居国内第一，前道化学清洗机成功打破国外垄断，高温SPM设备完成头部客户工艺验证 [2] - 后道先进封装领域涂胶显影机、单片式湿法设备成为国内客户端主力机型并成功向海外销售 [2] - 临时键合机、解键合机等应用于2.5D封装、HBM等领域的新品陆续推出，核心部件实现国产化替代 [2] 财务表现 - 2024年度实现营收17.54亿元，同比增长2.13%，前道Track、前道清洗、后道先进封装收入均有所提升，小尺寸产品收入下降 [3] - 2024年研发费用2.97亿元，同比增长49.9%，研发费用率17%，同比提升5个百分点，主要用于研发材料及服务费增加 [3] - 2025年一季度收入2.75亿元，同比增长13%，归母利润466万元，同比下降70%，一季度为传统淡季 [4] 订单与研发进展 - 2024年新签订单24亿元（含demo及LOI），同比增长10%，前道化学清洗设备及键合设备成为新增长点 [4] - 高温硫酸清洗设备通过国内领先逻辑客户工艺验证，化学清洗品类获多家大客户订单及验证性订单 [4] - 键合品类签单同比高速增长，成为具有良好增长弹性的细分赛道 [4] - 新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利 [3] 行业环境与政策支持 - 国家出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业"十三五"发展规划》等政策支持半导体设备产业发展 [4] - 2016-2023年中国大陆半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元，年均复合增长率28.11%，2024年达495亿美元，同比增长35.25% [5] - 预计到2027年中国大陆将持续保持全球300mm设备支出第一的地位 [5] 股权变动与战略合作 - 北方华创拟参与竞买1689.98万股公司股份，并协议受让1906.49万股，完成后持股比例达17.90% [5] - 北方华创与公司在半导体装备业务上具有产品互补性，有利于协同效应发挥 [6] - 北方华创收购股份事宜已通过北京国资委审批，正在履行交易所合规审批等程序 [6]