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中微公司:坚持三维发展战略 新产品研发效率显著加快

公司战略与业务布局 - 公司坚持三维发展战略:深耕集成电路关键设备领域、扩展泛半导体关键设备应用、探索新兴领域机会[1] - 上市以来累计投资20多亿元布局40家产业链企业,实现浮盈50多亿元,其中8家参股公司已完成A股上市[1] - 研发团队规模超千人,新产品开发周期从3-5年缩短至18-24个月,量产周期缩短至6-12个月[1] - 2024年研发投入24.52亿元(同比+94.31%),占营收27%,当前有超20款新设备在研[1] 产品与技术进展 - 重点开发新一代高能CCP/ICP刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、PECVD/LPCVD/ALD薄膜设备(LPCVD累计出货150台)、外延EPI及电子束检测设备[2] - 先进封装领域布局从CCP刻蚀/TSV深硅刻蚀扩展至PVD/CVD/量检测设备[2] - 泛半导体领域持续布局Mini/Micro-LED及碳化硅/氮化镓功率器件的MOCVD设备[2] - 刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进工艺,应用于国内外一线客户[2] 财务表现 - 2024年营收90.65亿元(同比+44.73%),近四年年均增速超40%,扣非净利润13.88亿元(同比+16.52%)[3] - 2025年Q1营收21.73亿元(同比+35.4%),归母净利润3.13亿元(同比+25.67%)[3] 行业竞争与前景 - 竞争策略聚焦差异化高端设备,重点突破电子束检测设备短板,子公司已引入国际顶尖专家团队[4] - 半导体设备国产化加速,国内企业凭借性价比、服务及贴近客户优势逐步替代海外厂商[4] - 全球产能向中国转移推动设备需求,国内成熟半导体设备公司约30家(其中10余家上市)[4][5] - 目标2035年成为全球第一梯队半导体设备公司,对标国际竞争对手[5]