长飞先进武汉基地建设进展 - 长飞先进武汉基地首片晶圆下线 比计划提前两个月投产 [1] - 项目2023年9月破土动工 2024年6月完成主体封顶 厂房建设耗时不到10个月 [1] - 项目创造百亿级投资超大规模项目建设"光谷速度" [1] - 基地总投资超200亿元 一期占地344亩 [6] 武汉化合物半导体产业发展 - 化合物半导体已成为新一代通信 新能源汽车 量子信息 人工智能等战略产业核心引擎 [4] - 武汉2023年提出打造全球化合物半导体创新灯塔和产业高地 [4] - 短短两年内产业实现从无到有 从弱到强的跨越式发展 形成完整产业链和创新生态 [4] - 武汉化合物半导体产业规模已突破800亿元 [4] 产业链配套项目进展 - 先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地已全部封顶 计划年底前部分投产 [5] - 先导稀材项目计划投资120亿元 建成后将填补武汉光通信及激光产业所需半导体衬底 外延材料空白 [5] - 九峰山实验室2023年投入运营 已建成全球化合物半导体产业最先进 规模最大的科研及中试平台 [5] - 九峰山实验室突破全球首片硅光铌酸锂集成晶圆 8英寸硅基氮极性氮化镓衬底等关键技术 [5] 产能与技术布局 - 长飞先进武汉基地规划年产36万片外延 36万片6寸碳化硅晶圆 6100万个碳化硅功率模块 [6] - 基地配套建设覆盖材料 化学分析 可靠性测试 失效分析等全产业链实验室 [6] - 九峰山实验室已吸引500多家企业和科研机构合作 30多家上下游企业聚集 [5] - 近期九峰山论坛上多个化合物半导体领域重点项目签约光谷 [5] 政企协同效应 - 武汉东湖高新区成立专项项目组协调推进长飞先进基地建设 配套基础设施建设同步加速 [4] - 长飞先进武汉基地所在区域2023年7月选址时尚未通路平地 政府快速推进配套建设 [4] - 先导稀材项目从签约到开工仅用4个月 体现政企协同效率 [5]