功率半导体市场规模 - 2024年功率分立器件、功率模块市场规模预计萎缩至323亿美元（2023年为357亿美元），近十年年复合增长率7.14% [1][2] - 广义口径下2024年全球功率器件（含SiC）规模达530.6亿美元，2020-2024年复合增长率3.55% [1][2] - 预计2024-2029年全球功率器件年复合增长率8.43%，2029年规模将达795.3亿美元 [1][2] 行业竞争格局 - 功率半导体分立器件及模块CR5占比低于50%，英飞凌市占率稳定在20%左右 [2] - 中国贡献全球40%功率半导体市场，2023年国内市场规模1519.36亿元，2024年预计增至1752.55亿元 [2] - 车规级功率半导体Top3为英飞凌（29.2%）、意法半导体（20.1%）、德州仪器（10.1%） [3] 新能源车驱动增长 - 2024年纯电BEV市场规模1100万辆，2030年预计增至3200万辆（年复合增长率20%） [3] - BEV半导体单车BOM将从2024年1300美元增至2030年1650美元（高端车型或达2500美元） [3] - 中国新能源车出货量占比超50%，但车规级功率半导体市占率与销量不匹配 [3] AI与数据中心需求 - AI芯片将带动数据中心IT设备负载每年新增4-9GW，占全部新增IT设备负载70% [4] - AI训练机柜功率从10-15kW升至30kW以上，高端液冷机柜达100kW [4] - 高密度AI服务器机柜功率半导体用料达1.2-1.5万美元/套 [5] 碳化硅材料发展 - 国内6英寸SiC外延片销量从2019年3.4万片增至2023年18.8万片（年复合增长率52.8%） [5] - 预计2028年中国8英寸SiC销量达103万片（2023-2028年复合增速644.9%），占全球33.4%份额 [5] - 碳化硅外延片整体需求占全球市场份额约40% [5] 国内相关企业 - 建议关注扬杰科技、三安光电、新洁能、天岳先进、士兰微、华润微、斯达半导 [6]