公司管理层与战略调整 - 新任CEO Lip-Bu Tan拥有12年Cadence Design Systems管理经验及40年半导体行业投资运营背景，其广泛人脉被CFO称为"行业独一无二"[1][2][3] - Tan上任后立即启动高强度客户接触，单日会晤22家潜在客户与合作伙伴，并自购2500万美元公司股票以表信心[2][11] - 核心战略聚焦晶圆代工转型，强调采用工业标准EDA工具并简化客户技术对接流程，目标挑战台积电行业地位[12][14][18] - 内部推行组织扁平化改革，CEO直接管理15-17个部门以提升决策效率，计划9月前实施每周4天到岗政策[26][25] 财务与业务转型 - 2021-2024年累计投入900亿美元建设晶圆厂，2025年资本支出预计达180亿美元[5] - 前CEO Gelsinger因投资回报未达预期离职，当前股价较2020年峰值下跌70%，新任管理层面临快速重建投资者压力[3][6] - 计划本季度启动新一轮裁员（未披露具体数量），2024年8月已宣布裁员1.5万人[23] 技术竞争与市场挑战 - 传统CPU业务受双重挤压：Nvidia GPU主导AI芯片市场，AMD在服务器芯片份额持续提升[8] - 18A制程技术原为内部需求开发，需改造为代工标准，下一代14A技术将专门为外部客户设计[16][17][18] - 行业分析师指出需争取Nvidia/苹果等级大客户订单才能实质性改变市场认知[13] 行业活动与客户关系 - 4月Foundry Direct Connect活动重点展示电源/封装技术优势，Synopsys/Cadence等合作伙伴站台支持[14][15] - 代工业务面临TSMC建立的行业标准挑战，公司正改进PDK工具以降低客户迁移成本[18][19] - 客户反馈机制从"产品导向"转为"服务导向"，Cadence现任CEO指出这是英特尔商业模式的根本转变[20]