募集资金运用计划 - 公司募集资金将投资于"高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目"和"研发中心扩建升级项目"，总投资额为51,86313万元 [1] - 高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目投资总额及募集资金投资额未单独披露，但合计占总投资 [2] - 研发中心扩建项目投资总额及募集资金投资额未单独披露，但合计占总投资 [2] 募集资金使用管理制度 - 公司已制定募集资金使用管理制度，明确专户存储、使用、变更及监督等规定 [2] - 募集资金到位后将存放于董事会决定的专项账户，不得用于非募集资金用途 [2] - 公司将在募集资金到位后一个月内与保荐机构、商业银行签署三方监管协议 [2] 募集资金投入时间周期和进度 - 高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目建设期为24个月，包括工程设计、土建、设备购置、人员招聘等 [2] - 研发中心扩建项目建设期为18个月，包括工程设计、装修、设备及软件购置等 [2] 项目环保情况 - 高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目生产过程中仅排放少量废水、废渣，基本无废气，噪声符合国家标准 [3] - 电镀工序产生的污泥等废料将集中堆放并定期处理，垃圾外运至指定地点 [3] - 研发中心扩建项目运营过程基本无"三废"排放，主要能耗为电能，研发过程不产生有害物质 [3] - 研发中心扩建项目在建设及运营期间仅产生少量生活垃圾和固体废弃物，对环境影响较小 [3]