公司战略转型 - 新任首席执行官陈立武正推动公司从芯片制造商转型为代工业务领导者，目标是恢复世界一流产品公司地位并打造世界一流代工厂[1][3] - 公司加速代工业务布局，重点提升制程技术和服务质量以重新赢得客户信任[3] - 战略转变包括精简团队、降低成本和强化客户关注度，尤其体现在代工业务中[4] 管理层动态 - 陈立武凭借半导体行业丰富经验及人脉资源（如一天内会见22位潜在客户和合作伙伴）推动业务转型[3][4] - 首席财务官大卫·津斯纳高度评价陈立武的行业人脉，称其在半导体领域"无人能及"[3] - 管理层变动被视为积极举措，因其曾成功带领Cadence起死回生并熟悉半导体供应链全貌[4] 市场表现与挑战 - 公司市值自2020年初以来缩水70%，但首席执行官任命后股价大致持平[3] - 面临制造能力不足的核心挑战，需懂制造的高管解决问题[4] - 代工业务需巨额投资且周期长，分析师认为少有上市公司能承受此类压力[3] 技术与发展方向 - 加大对先进制程技术的研发投入以提升市场竞争力[3] - 计划通过拥抱行业标准、EDA工具和最佳设计实践降低技术使用门槛[4] - 转型正值美国推动关键技术本土化，公司试图抓住政策机遇[3]