港股市场动态 - 截至5月30日,港交所今年共迎来141家公司递表(剔除已失效),仅5月就达38家,而A股前5个月仅受理22家,市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高,尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力,吸引场外资金,形成虹吸效应,港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所,拟以18C规则申请港股主板上市,联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元,毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月,由汪之涵博士创办,2024年11月完成股改,总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日,汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构,2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验,曾创立青铜剑科技,现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人,近三年研发成本2.26亿元,占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元,年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元,年复合增长率434.3%,收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%,2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%,碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%,全球排名第七,中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元,年复合增长率49.8%,预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%,预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元,年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%,利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]
深圳基本半导体冲击IPO,3年亏8亿,部分产品价格大幅下滑
格隆汇·2025-05-30 17:01