行业概况 - 2019-2021年刚性覆铜板行业高速增长，受益于5G基站建设加速、新能源汽车电子需求激增及疫情催生的消费电子需求 [2] - 2022年起行业进入调整期，受全球经济衰退、消费电子需求疲软及半导体供应链扰动影响 [2] - 2023年延续收缩态势，销售量微降至5.249亿平方米，销售额缩水至93.34亿元，同比降幅达16.3% [2] 产品定义与分类 - 覆铜板在电子电路制造中起导电、绝缘和支撑作用，影响信号传输速度、能量损耗和特性阻抗 [3] - 刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等 [3] 政策背景 - 政策支持聚焦技术升级、设备智能化改造和绿色化转型，重点研发高频高速覆铜板、高性能基材等关键材料 [5] - 政策强调环保材料替代和清洁生产工艺推广，响应国家"双碳"目标 [5] - 地方政策如潮州市优先发展产业目录明确支持高频微波印制电路板、高速通信电路板、高性能覆铜板等 [6] - 工信部等部委政策推动提升高频高速印刷电路板及基材性能，更新先进设备以提升工程化和产业化能力 [6] 产业链结构 - 上游为电子级玻璃纤维布、铜箔、树脂、木浆纸等关键原材料 [7] - 中游为刚性覆铜板生产制造，通过层压、涂覆等工艺加工 [7] - 下游覆盖通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等终端应用领域 [7] 市场现状 - 2023年全球刚性覆铜板销售额同比下滑16.3%至127.34亿美元，销售量微降1.1%至6.568亿平方米 [9] - 常规FR-4以33.38%销售额占比居首，特殊树脂基及专用CCL占比攀升至32.88%，成为第二大品类 [9] - 高速CCL（含无卤型）表现突出，无卤高速品类销售额逆势增长5.5% [9] - 无卤化FR-4和高Tg FR-4受消费电子及汽车电子需求放缓拖累份额收缩，复合基与纸基CCL合计占比不足10% [9]