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台积电(TSM.US)中东芯片赌局:寻求在阿联酋建造“超级晶圆厂” 但命运系于华盛顿
台积公司台积公司(US:TSM) 智通财经网·2025-05-31 14:43

台积电中东建厂计划 - 公司正评估在阿联酋建设采用最先进技术的"超级晶圆厂"(含6座芯片工厂),规模大于美国亚利桑那州项目,但需华盛顿批准 [1] - 该项目是中东AI芯片布局的关键环节,目标覆盖阿联酋、沙特、卡塔尔及科威特等海湾国家 [1] - 公司已与美国中东特使及阿联酋投资机构MGX多次会谈,延续拜登政府时期的讨论 [1][3] 项目投资与条件 - 阿联酋工厂总成本未披露,但参考美国凤凰城项目(1650亿美元含研发及封装设施) [1] - 动工时间表未定,推进取决于美国政府支持,部分特朗普政府官员担忧国家安全与经济影响 [2][5] - 拜登政府曾提出严苛条件(如美国产能优先权及事实主权),导致谈判僵局 [3] 地缘政治与供应链考量 - 公司在美国亚利桑那州项目获66亿美元联邦补贴,新海外工厂可能分流资源 [2][5] - 特朗普政府担忧阿联酋工厂或间接使伊朗受益,且威胁美国芯片法案(520亿美元补贴)目标 [5] - 阿联酋缺乏技术劳动力但具备土地、能源及资金优势,公司高管已实地考察 [3] 行业地位与技术优势 - 公司垄断全球AI芯片产能,为苹果、英伟达、AMD等生产最先进制程芯片 [2] - 凭借FinFET及2nm GAA技术领先,长期占据5nm以下高端代工市场 [3] - 近年因供应链风险扩张至日本、德国及美国,中东建厂将成新篇章 [3] 阿联酋的AI战略诉求 - 阿联酋寻求通过工厂建设及英伟达GPU获取强化AI基础设施,与特朗普政府谈判AI合作 [4] - 海湾国家将台积电建厂与数据中心芯片出口谈判捆绑,但未纳入近期AI协议 [4][5]