群创投入FOPLP技术 洪进扬:今年一定会有具体成果
经济日报·2025-06-02 06:18
AI芯片封装技术发展 - AI热潮持续推动先进封装技术发展,扇出型面板级封装(FOPLP)成为提升芯片效能的关键技术 [1] - FOPLP采用方形基板,利用率达95%,3.5世代线玻璃基板可用面积是12吋晶圆的7倍 [1] - 经济部2023年联合群创光电、工研院推动FOPLP技术,活化面板旧产线转型为高附加值半导体封装产线 [1] 群创光电FOPLP布局 - 公司建置全球首条面板产线转型的FOPLP封装产线,跨足半导体先进封装领域 [2] - 面板厂动线设计适合搬运玻璃基板,相比传统封装厂具备搬运优势 [2] - 公司拥有现成无尘室资源,可快速投入封装,降低设备投资成本 [2] 技术优势与竞争策略 - 群创3.5世代线玻璃基板(620x750)面积远超台积电规划的300x300基板,首批需求仅需1/4大小 [3] - 公司通过方形基板灵活扩展封装面积,未来可升级至5代线、6代线提供更大基板 [3] - 公司从chip first方案切入市场,已获客户认证,计划2024年实现出货 [3] 技术路线规划 - 除chip first外,公司同步推进chip last、重布线(RDL)及导通孔玻璃晶圆(TGV)技术 [4] - 不同技术路线设定差异化里程碑,不以量产为唯一检验标准 [4]