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大摩:美国云端厂商加码GB200 台积电与五大ODM供应链迎新机遇
经济日报·2025-06-03 06:28

AI服务器供应链动态 - 一家非四大超大规模云端服务供应商(CSP)正在增加GB200机架订单 预计第三季度中期开始交付并持续至年底 若后续订单增加可能延续至2026年 [1] - 摩根士丹利上调2024年GB200/GB300服务器出货量预测 从2-2.5万柜增至2.5-3万台 反映AI服务器需求超预期 [1] - 纬创可能作为Bianca板供应商 纬颖是计算托盘主要对外窗口 广达负责机架组装与测试 新订单或为纬颖与广达带来5%以内的EPS增幅 [1] 下游硬件厂商评级 - 技嘉被列为AI服务器下游硬件领域"首选"标的 其他看好厂商依次为鸿海/广达/纬创/纬颖 目标价分别为350/200/335/140/2,775元新台币 [2] - 所有推荐下游厂商均获"优于大盘"评级 反映行业对AI服务器供应链的乐观预期 [2] 上游半导体受益分析 - 台积电作为GB200芯片主要供应商 将直接受益于订单增长 若美国厂晶圆提价10%且获关税豁免 财务预期将显著改善 [2] - 摩根士丹利给予台积电"优于大盘"评级 目标价1,288元新台币 并列为上游半导体"首选"标的 [2] - 高盛预测台积电2024年上下半年美元营收增长38%/17% 今明两年营收增长26%/14% 毛利率56.8%/54.7% 维持"买进"评级及1,145元目标价 [2]