文章核心观点 Soitec与PSMC宣布战略协作，共同推进超薄TLT技术用于纳米级3D堆叠，该技术可实现更强大、紧凑和节能的芯片设计，双方合作将为下一代半导体创新奠定基础 [1][2][3] 合作内容 - Soitec将向PSMC供应含释放层的300mm基板，支持先进3D芯片堆叠的新演示，这是Soitec TLT技术首次公开宣布 [2] - 合作基于法台在AI和其他半导体相关领域的现有合作倡议 [7] 技术优势 - TLT技术可实现下一代半导体设计，使芯片更强大、紧凑和节能，应用范围广泛 [3] - 新的基板堆叠可实现超薄晶体管层高速转移到不同类型晶圆，是异构集成的关键要求 [4] - 堆叠过程可垂直构建多个晶体管层，支持3D晶体管架构 [5] - TLT基板利用Smart Cut™技术和红外激光释放处理，能形成5nm - 1µm的超薄半导体层，且激光处理可无损转移超薄层 [6] 双方表态 - Soitec首席技术官表示合作体现双方推动3D集成边界、支持全球向高效紧凑计算架构转变的共同承诺 [4] - PSMC首席技术官称合作中PSMC利用Soitec先进基板技术展示创新晶圆堆叠集成工艺，将3D技术从芯片级堆叠扩展到晶体管级堆叠，显著减少堆叠晶圆厚度 [4] 公司介绍 Soitec - 全球创新半导体材料领导者，30多年来开发前沿产品，兼顾技术性能和能源效率 [8] - 2024 - 2025财年销售额达0.9亿欧元，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云AI三大战略市场 [8] - 拥有2300名来自50个不同国家的员工，在欧美亚设有工厂，拥有超4000项专利 [8] PSMC - 全球第七大纯晶圆代工厂，在台湾有四个12英寸和两个8英寸晶圆厂，年产能超210万片12英寸等效晶圆 [11] - 1994年成立，从DRAM制造成功转型为内存和逻辑芯片的先进代工厂服务 [11] - 在全球半导体ESG评估中排名第七，展现出强大的治理和环境承诺 [11] - 2024年5月，台湾铜锣科学园区新12英寸晶圆厂投产，计划年产能120万片，采用先进28nm和晶圆堆叠技术 [11]