公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 净利润为-1.47亿元，基本每股收益-0.53元 [1] - 毛利率下降主要由于新产品/新工艺占比达70%，验证成本较高 [2] - 新产品大部分已通过客户验证，逐步进入规模量产阶段 [2] 产品与技术发展 - 主营半导体薄膜沉积设备和混合键合设备，与光刻机、刻蚀机构成芯片制造三大主设备 [1] - 持续拓展薄膜沉积设备，包括NF-300M平台、Supra-H反应腔等 [3] - ALD产品包括PE-ALD和Thermal-ALD系列，多个工艺设备已实现产业化应用 [4] - 推进三维集成领域解决方案，包括混合键合设备、熔融键合设备等 [3] 行业前景与市场机遇 - 2024年全球半导体销售额增长19%至6280亿美元，预计2025年保持两位数增长 [2] - 人工智能、消费电子、物联网等新兴产业发展推动半导体需求 [2] - 国内半导体产业政策扶持力度加大，为设备厂商带来成长机遇 [3] 产能与订单情况 - 高端半导体设备产业化基地建设项目已开工 [4] - 控股子公司正在规划新的研发与产业化基地 [4] - 目前在手订单充足，新产品验证进展顺利 [4] 未来战略规划 - 持续做深做精主营业务产品 [5] - 围绕前沿领域布局先进技术产品 [5] - 新产品/新工艺逐步成熟将改善未来季度盈利能力 [2]