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国内规模最大碳化硅半导体基地投产
中国化工报·2025-06-04 11:17

行业动态 - 碳化硅半导体成为新能源汽车行业新宠,因其可在高压高温下稳定工作,适应新能源汽车高电压充电和长续航需求[1] - 武汉将化合物半导体列为未来产业六大方向之一,计划3年引进培育上下游企业100家,打造化合物半导体领域世界灯塔[2] 公司进展 - 长飞先进半导体武汉基地投产国内规模最大碳化硅晶圆厂,贡献国产碳化硅晶圆产能30%,年产36万片6英寸晶圆[1] - 基地达产后每年可为144万辆新能源车供应主驱芯片,打破国际垄断并填补湖北高端碳化硅器件制造空白[1] - 首款芯片良率达97%国际先进水平,采用A3级别天车系统实现高度自动化,1.2万平方米车间仅需20多人运营[1] 技术优势 - 碳化硅晶圆将制造成新能源汽车主驱芯片,相当于燃油车发动机或人体心脏[1] - 全球率先部署A3级别天车系统,实现自动生产、搬运和派工,大幅降低人工干扰[1] 市场合作 - 基地已与全球头部车企广泛合作,下月测试首款碳化硅芯片,近10款芯片正在验证,未来数月开启量产交付[2] 产业链布局 - 武汉基地吸引超20家配套企业落户,覆盖设备、材料、封测环节,形成国内首个碳化硅全产业链集群[2] - 湖北东湖科学城首个百亿级半导体项目,从开工到量产仅18个月[2]