国内规模最大碳化硅半导体基地投产
中国化工报·2025-06-04 11:17
中化新网讯 5月28日,长飞先进半导体(武汉)有限公司武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产。这是目前 国内规模最大的碳化硅半导体基地,可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,有望破解我国新能源产业缺芯 困局。 碳化硅是半导体材料,与传统硅相比,碳化硅制成的芯片可在高压、高温下稳定工作。随着新能源汽车 充电电压越来越高、充电后续航里程越来越长,碳化硅成为新能源汽车行业的"新宠"、全球争相竞逐的 产业新赛道。 长飞光纤(601869)执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍,碳化硅晶圆将制造成新能源汽车主驱 芯片,为车辆提供动力,相当于燃油车的发动机、人体的心脏。该基地可年产36万片6英寸碳化硅晶 圆,达产后每年可为144万辆新能源车供应"心脏",成为全国最大的碳化硅晶圆厂,有望打破国际垄 断,也将填补湖北省在高端碳化硅器件制造领域的空白。 "尽管刚投产,我们首款芯片的良率已达97%,处于国际先进水平。"长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚表 示,这得益于基地在全球率先部署了A3级别天车系统,可实现自动生产、自动搬运和自动派工,大大 降低了人工干扰。1.2万平方米的车间内,仅需20多人即可保障生产线顺利运转。 李刚说,目前该基地已与全 ...