公司发展历程 - 小米成立松果电子11年，推出玄戒O1芯片，成为全球第四家能自主研发设计3nm SoC芯片的企业，仅次于苹果、高通、联发科[1][28] - 小米从2014年成立松果电子开始芯片研发，2017年发布28纳米澎湃S1芯片，2021年推出影像处理芯片澎湃C1，2023年发布玄戒O1芯片[28] - 小米2010年成立，2013年营收265亿，与格力1200亿营收形成鲜明对比，但后续通过高性价比策略快速成长[8][9] 商业模式与行业影响 - 小米以"制造业优势+互联网思维"冲击苹果三星高附加值，同时作为"供应链链主"与华为共同支撑产业稳定[1][12] - 小米采用轻资产模式，依赖生态链企业和第三方合作伙伴，侧重品牌、设计和渠道建设，快速扩展产品线[20] - 小米通过"小步快跑、小单快返"的迭代思维冲击传统家电制造业研发效率，用互联网打法改变多级分销渠道体系[12] 供应链管理 - 华为和小米作为"链主"企业具有强大供应链影响力和顶层设计能力，能提出技术要求、质量标准并达成有利采购条件[16] - 2021年华为小米共同出资数十亿救助被苹果终止合作的欧菲光，填补其30%营收缺口，保住了这家光学光电龙头[14] 产品与生态布局 - 小米和华为已连接IoT设备均达10亿台量级，以不同技术路径推动智能家居市场从混乱走向收敛[19] - 小米定位高性价比面向年轻用户，华为定位中高端市场，两者形成差异化互补满足不同消费需求[20] 技术研发 - 华为1991年成立集成电路设计中心，2013年推出首款成熟手机芯片麒麟910，历时22年[27] - 苹果早期A4芯片也依赖三星和ARM技术，表明芯片自研是渐进过程而非从零开始[27] - 小米芯片研发遵循行业普遍路径，通过定义需求、整合资源逐步构建设计能力[27] 行业格局 - 华为小米荣耀OPPOvivo共同构成强势消费电子生态，对全球电子产业产生影响力[18] - 中国消费电子产业已实现从代工到自有品牌转型，摆脱国际巨头顶层设计束缚[18] - 华为高端产品与小米中低端产品形成互补，共同满足不同消费群体需求[25]