文章核心观点 GlobalFoundries宣布投资160亿美元扩大其在纽约和佛蒙特州的半导体制造和先进封装能力，以应对人工智能的快速增长带来的对下一代半导体的需求，加强美国半导体领导地位并加速相关领域创新 [1][4] 投资情况 - 公司与特朗普政府合作，在领先科技公司支持下，宣布投资160亿美元扩大纽约和佛蒙特州设施的半导体制造和先进封装能力 [1] - 此次投资是在公司现有美国扩张计划基础上进行，此前已投入超130亿美元用于纽约和佛蒙特州设施的扩建和现代化，此次额外投入30亿美元用于先进研发 [4] 合作情况 - 公司与苹果、SpaceX、AMD、高通、恩智浦和通用汽车等主要科技公司合作，这些公司致力于将半导体生产迁回美国并实现全球供应链多元化 [2] 各方观点 - 公司首席执行官蒂姆·布林表示与科技领袖合作在美国制造芯片，推动创新并增强经济和供应链弹性，人工智能革命推动对公司技术的强劲需求 [3] - 美国商务部长霍华德·拉特尼克称公司投资是美国关键半导体制造业回归的范例，与公司合作将确保美国半导体代工产能和技术能力 [3] - 苹果首席执行官蒂姆·库克、SpaceX总裁兼首席运营官格温·肖特韦尔、AMD董事长兼首席执行官苏姿丰、高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙、恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯、通用汽车总裁马克·鲁斯均对公司扩大美国制造表示认可和期待 [5][6] 行业趋势 - 人工智能在云端和边缘的快速崛起推动了新技术平台和3D异构集成技术的采用，这些先进解决方案对满足能效、带宽密度和性能的指数级增长需求至关重要 [3]