投资计划 - 公司宣布160亿美元投资计划用于提振美国国内芯片生产 其中130亿美元用于扩建纽约和佛蒙特州工厂 30亿美元用于研究先进包装技术 [1] - 投资计划得到苹果 高通 通用汽车等主要客户认可 [1] - 公司未提供资金使用时间表 将保持灵活性以满足供需变化 [1] 行业趋势 - 芯片客户正寻求更多本地化生产 减少对单一地区供应商的依赖 过去6个月美国工厂增产需求显著增加 [1] - 人工智能热潮推升芯片需求 此次投资是对AI爆发式增长的战略应对 数据中心和通信设备对高能效大带宽芯片需求激增 [2] 公司战略 - 公司专注生产关键芯片 这些组件虽不采用最先进制程 但承担电源控制 数据流管理等重要功能 [1] - 放弃在尖端制程领域竞争 聚焦成熟工艺芯片市场 开拓芯片与光学组件集成 氮化镓电源管理等利润蓝海领域 [2] - 过去五年年均工厂设备投资约14亿美元 显著低于英特尔和三星电子等竞争对手 [2] 公司背景 - 由AMD制造部门与特许半导体合并而成 在美国 德国和新加坡设有生产基地 [2] - 阿布扎比政府控股多数股权 此前投资策略较为保守 坚持按需扩产原则 [2]