公司概况 - 成都宏明电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请于5月30日获深交所受理 [1] - 公司前身为国营七一五厂，拥有60多年电子元器件研制经验和技术沉淀，产品体系全面且层次丰富 [3] - 公司是国内少数从高品质电子材料到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，实现多个产品的国产化替代 [3] - 截至2024年底，公司及其控股子公司拥有境内专利共1261项，具备较强核心竞争能力 [3] 行业地位与产品应用 - 以多层瓷介电容器（MLCC）为代表的核心电子元器件被誉为"电子工业大米"，广泛应用于5G通信、智能汽车、人工智能、载人航天及武器装备等领域 [3] - 公司多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域配套 [3] - 民用领域产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域 [3] 募投项目 - 公司拟公开发行股票募集资金用于新型电子元器件及集成电路生产项目（一期/二期）、高储能脉冲电容器产业化建设项目等 [4] - 募投项目总投资23.699亿元，募集资金投资金额19.507亿元 [5] - 主要项目包括：高储能脉冲电容器产业化建设项目（5.094亿元）、新型电子元器件及集成电路生产项目（一期/二期）（8.122亿元总投资，3.942亿元募集资金）、精密零组件能力提升项目（0.988亿元）等 [5] 发展战略 - 公司以"做电子元件先锋、铸国防工业基石"为企业使命，目标建设全国领先、世界一流的电子元器件智造企业 [6] - 未来将深耕电子元器件、精密零组件应用研究，围绕电子元器件前沿制造及电子信息产业链开展多元布局 [6]