格芯宣布计划投资160亿美元 增强半导体制造和先进封装能力
公司投资计划 - 格芯宣布计划投资160亿美元用于增强纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力 [1] 行业需求驱动因素 - 人工智能领域爆炸式发展加速推动对下一代半导体的需求 [1] - 下一代半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计,以实现能效优化与高带宽性能 [1]
公司投资计划 - 格芯宣布计划投资160亿美元用于增强纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力 [1] 行业需求驱动因素 - 人工智能领域爆炸式发展加速推动对下一代半导体的需求 [1] - 下一代半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计,以实现能效优化与高带宽性能 [1]